伴隨我國(guó)工業(yè)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，大宗供氣系統(tǒng)的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，像半導(dǎo)體、制芯、醫(yī)藥、食品等行業(yè)都不同程度的使用了供氣系統(tǒng)，因此氣體管道的施工對(duì)于我們來(lái)說(shuō)也越來(lái)越重要，要確保其安全性和經(jīng)濟(jì)性。
大宗供氣系統(tǒng)是工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中必不可或缺的系統(tǒng)，其直接影響全廠生產(chǎn)的運(yùn)行和產(chǎn)品的質(zhì)量。相比較而言，集成電路芯片制造廠由于工藝技術(shù)難度更高、生產(chǎn)過(guò)程更為復(fù)雜，因此所需的氣體種類(lèi)更多、品質(zhì)要求更高、用量更大，也就更具有代表性。大宗供氣系統(tǒng)是在氣柜基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，可以持續(xù)進(jìn)行超大流量不間斷供應(yīng)特氣的供應(yīng)系統(tǒng)。

大宗氣體管道系統(tǒng)

一、大宗氣體管道系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
必須根據(jù)工廠所需用氣量的情況，選擇最合理和經(jīng)濟(jì)的供氣方式。氮?dú)獾挠昧客呛艽蟮模鶕?jù)其用量的不同，可考慮采用以下兩種方式供氣：
（1）液氮儲(chǔ)罐，用槽車(chē)定期進(jìn)行充灌，高壓的液態(tài)氣體經(jīng)蒸發(fā)器(Vaporizer)蒸發(fā)為氣態(tài)后，供工廠使用。這是目前采用最多的一種方式。
（2）采用空分裝置現(xiàn)場(chǎng)制氮。這適用于N2用量很大的場(chǎng)合。集成電路芯片制造廠多采用此方式供氣，而且還同時(shí)設(shè)置液氮儲(chǔ)罐作為備用，氧氣和氬氣往往采用超低溫液氧儲(chǔ)罐配以蒸發(fā)器的方式供應(yīng)，氫氣則以氣態(tài)方式供應(yīng)，一般采用鋼瓶組(Bundle)即可滿足生產(chǎn)要求。

二、大宗氣體輸送管道系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
（1）經(jīng)純化后的大宗氣體由氣體純化間送至輔助生產(chǎn)層(SubFAB)或生產(chǎn)車(chē)間(FAB)的架空地板下，在這里形成配管網(wǎng)絡(luò)，再由二次配管系統(tǒng)(Hook-up)送至各用戶點(diǎn)。
（2）配管系統(tǒng)的基本設(shè)計(jì)原則是在主管上按一定間距設(shè)置支管端，再在每個(gè)支管上按一定間距設(shè)置分支管供二次配管使用。另外，主管的管徑不必隨流量的遞減而采取漸縮設(shè)計(jì)。這種配管系統(tǒng)的確具有充分的靈活性，但由于超高純氣體管路的管件和閥件價(jià)格昂貴，該系統(tǒng)的成本之高也是顯而易見(jiàn)的。通常，集成電路芯片廠的建設(shè)往往會(huì)分成若干個(gè)階段，一方面可以緩解一次性投資的巨大資金壓力，另一方面也可以根據(jù)市場(chǎng)狀況作出相應(yīng)的調(diào)整決策。在新廠建設(shè)的第一階段，設(shè)計(jì)產(chǎn)量往往不是很高，用氣點(diǎn)也不是很多，尤其是氫、氬、氧、氦的用氣點(diǎn)就更少。因此必須考慮如何來(lái)簡(jiǎn)化該配管系統(tǒng)以降低成本。

三、大宗氣體管道系統(tǒng)其它設(shè)計(jì)要點(diǎn)
在設(shè)計(jì)中還應(yīng)遵循國(guó)內(nèi)其他相關(guān)規(guī)范，如《潔凈廠房設(shè)計(jì)規(guī)范》、《氫氧站設(shè)計(jì)規(guī)范》、《供氫站設(shè)計(jì)規(guī)范》等，其中主要的設(shè)計(jì)要點(diǎn)有：
（1）在主管末端要設(shè)計(jì)氣體取樣口，對(duì)于氫氣和氧氣，還需在主管末端設(shè)置放散管。放散管引至室外，應(yīng)高出屋脊1米，并應(yīng)有防雨、放雜物侵入的措施;
（2）氫氣、氧氣管道間距問(wèn)題;
（3）氧氣管道及其閥門(mén)、附件應(yīng)經(jīng)嚴(yán)格脫脂處理，并應(yīng)設(shè)導(dǎo)除靜電的接地設(shè)施;
（4）氫氣管道接至用氣設(shè)備的支管和放散管，應(yīng)設(shè)阻火器;引至室外的放散管，應(yīng)設(shè)置防雷保護(hù)設(shè)施;應(yīng)設(shè)導(dǎo)除靜電的接地設(shè)施。